证券日报网讯 1月9日，立昂微发布公告称，公司于2026年1月9日召开了第五届董事会第十五次会议，审议通过《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，结合公司募集资金投资项目的实际情况及未来业务发展的规划，并经过谨慎的研讨论证，将“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”达到预定可使用状态日期延期至2027年12月。
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